第八十七期“科学家讲坛”——黄永刚院士报告会

2019-06-28 10:23

应学校“科学家讲坛”邀请,美国工程院院士、中国科学院外籍院士黄永刚教授来我校访问,并为我校师生带来精彩报告,欢迎全校师生参加。

报告人:黄永刚 院士

报告题目:基于力学设计构建三维器件的新方法

报告时间:6月29日(星期六)上午9:30

报告地点:邵馆205会议室

主办单位:人事处 

承办单位:机电工程学院

报告人简介:

黄永刚,美国西北大学机械工程、土木与环境工程、材料科学与工程Walter P. Murphy教授,美国国家工程院院士,欧洲科学院外籍院士,中国科学院外籍院士,致力于可伸展柔性电子力学以及机械导向的确定性三维组装研究。黄永刚院士出版专著2部,发表期刊论文570余篇,包括多学科期刊Science(2006,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2019)和Nature(2008,2013,2016,2019)。

黄永刚院士自2010年以来所获研究奖项包括ASME颁发的2010年理查兹奖、2013年德鲁克奖章、2016年Nadai奖章以及2019年瑟斯顿讲座奖,此外获得奖项包括2017年工程科学学会普拉格奖章,2018年Bazant奖章,2019年美国土木工程师学会卡门奖章。

报告摘要:

生物学中自然形成的复杂三维结构(如细胞骨架网、神经回路和血管系统网络)即使在最基本的生命形式中也能提供基本功能,类似的三维架构在人造器件中也具有极大的应用前景,但相关设计方案受到现有材料发展和装配能力限制。我们提出了以往无法实现的包括器件级硅材料等多种先进材料的三维构造方案,包括通过压屈二维微纳结构发生几何变形进而扩展为三维结构,该灵感源于剪纸/折纸,可释放的多层结构和工程基板可以形成具有多种三维几何形状的或空心或密集分布的介观结构。我们进一步介绍了物理转移、图形化光聚合、非线性塑性和形状记忆效应等概念,并通过理论建模定量描述的机制,使得三维介观结构能够以完全或部分独立的形式集成到几乎任何类型的基底上。与半导体行业现有的成熟技术相兼容意味着广阔的应用前景,例证包括它们作为开放架构在构建具有自适应电磁特性的射频元件等三维结构中的应用。

 

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