【智汇材苑大讲堂】“微纳连接与电子封装最新进展”成功举办

2019年7月17日下午2:00,由材料学院举办的“智汇材苑大讲堂”第五期第十讲“微纳连接与电子封装最新进展”在邵逸夫科学馆205报告厅成功举办。先进焊接与连接国家重点实验室副主任、博士研究生导师田艳红教授担任本次讲座的嘉宾,材料学院国际暑期学校学员与17级本科生共同参与了讲座。

讲座伊始,田艳红教授从我国集成电路芯片发展现状出发,引出了器件制造的最关键技术--微纳尺度连接,并简要介绍了3D封装互连的基本方法和它在材料兼容性、尺度兼容性、工艺兼容性、结构兼容性和可靠性问题方面面临的技术挑战。田教授总结道,在后摩尔时代,封装先行;中国大陆发展半导体,关键在于封装。随后,田教授对微纳连接和电子封装方面最新的进展进行了简要的介绍,即全金属化合物超快连接和应用于第三代半导体SiC、GaN等功率器件的封装。同时,田教授放眼未来,对在后摩尔时代下微纳连接面临的人机互动和极限环境问题进行了分析,并指出纳米连接在柔性电子领域的无限可能。

“鼓励探索,突出原创;聚焦前沿,独辟蹊径;需求牵引,突破瓶颈;共性导向,交叉通融”讲座的最后,田教授以这样一段话结尾,既表达了田老师对同学们的殷切期望,也点明了从事科研工作的基本思维和态度,使得讲座在听众心里留下了更深的印记。同学们必将把这段话铭记于心,视我国芯片技术的长足发展为己任,不断锤炼自己的科研能力和品格,为国家的进一步繁荣昌盛作出自己的一份贡献!

 

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