【智汇材苑大讲堂】第七讲 “电子封装中的微纳连接技术及柔性电子最新进展”预告

讲座时间:2020年7月15日14点

授课平台:腾讯会议(会议号:773833798)

讲座主题:电子封装中的微纳连接技术及柔性电子最新进展

主讲嘉宾:田艳红 教授

嘉宾简介:

田艳红,教授,博士研究生导师,2013年教育部新世纪人才,2015年国家优秀青年基金获得者,现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进封装互连方法、电子封装可靠性及失效评估、新型纳米焊膏及纳米印刷油墨开发、印刷电子及柔性电子方面的研究工作。负责国家自然科学基金项目4项、国家重点研发计划课题2项,总装备部预研项目及多项行业合作项目。发表学术论文160余篇,其中SCI检索101篇,他引1000余次。授权发明专利23项。参编著作4部,主编译著1部,获得省部级科技奖励2项。

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