【智汇材苑大讲堂】“先进芯片封装与柔性电子”成功举办

2021年7月16日下午14点,由材料学院主办的智汇材苑大讲堂第七期第四讲在邵馆205报告厅顺利举行。先进焊接与连接国家重点实验室副主任、博士研究生导师田艳红教授为19级材料学院学生们带来了主题为“先进芯片封装与柔性电子”的专题讲座。

讲座伊始,田艳红教授从我国集成电路芯片封装工艺的发展历程出发,简要介绍了3D封装互连的基本方法和它在材料兼容性、尺度兼容性、工艺兼容性、结构兼容性和可靠性问题方面面临的技术挑战,并对如今芯片封装制造采用的关键技术--微纳尺度连接进行了重点讲解,从而引出柔性电子概念。田艳红教授从定义、起源、工艺、未来发展方向等多个角度对柔性电子进行了细致阐述,指出后摩尔时代,封装先行,国家发展半导体产业的关键就在于封装。田艳红教授展望未来,对先进芯片封装与柔性电子方面的科技前沿进展进行了简要的介绍,对在后摩尔时代下芯片封装与微纳连接面临的人机互动和极限环境问题进行了分析,并带领同学们一同畅想了纳米连接在柔性电子领域的无限可能。

讲座的最后,田艳红教授与同学们亲切互动,并以“鼓励探索,突出原创;聚焦前沿,独辟蹊径;需求牵引,突破瓶颈;共性导向,交叉通融”这样一段话寄语新一代哈工大材料人,既表达了对同学们的殷切期望,也点明了从事科研工作应有的态度和精神,希望全体同学视我国芯片技术的长足发展为己任,不断锤炼自己的科研能力和品格,做一名有理想、有担当的新青年!