国家外专局“高端外国专家”白京煜教授来校讲座通知

应材料科学与工程学院何鹏副院长邀请,受我校国际合作处资助,韩国工程院院士、中国国家“高端外国专家项目”特聘教授、KAIST韩国高等科学技术院大学教授Kyung-Wook Paik将于2018731日和82日两次进行学术讲座,欢迎全校感兴趣的师生参加。

 

报告题目1Overview and recent trends of electronic packaging

主讲人:Kyung-Wook Paik 教授

主办方:材料科学与工程学院

时间:2018731 上午10:00

地点:哈尔滨工业大学一校区 邵馆 204会议室

 

报告题目2Conductive adhesive films for electronic packaging applications

主讲人:Kyung-Wook Paik 教授

主办方:材料科学与工程学院

时间:201882 上午10:00

地点:哈尔滨工业大学一校区 邵馆 204会议室

 

报告人简介:

Kyung W. Paik(白京煜)教授是KAIST的知名教授,1989年毕业于美国康奈尔大学(Cornell University),2014年获得韩国工程院院士称号,2015年入选中国国家外专局“高端外国专家”项目并担任特聘教授,曾担任过KAIST副校长等行政职务。Paik主讲微电子制造等相关课程,包括半导体制造工艺,材料科学与工程等。他一直从事电子封装材料与互连的研究工作,尤其是在各向异性导电胶膜、非导电胶膜等方面做了深入的研究,是这个领域的顶尖科学家。在工作期间,Paik教授已发表SCI收录的国际期刊论文200多篇,国际会议论文250多篇,申请国际专利60多项(30项已授权),韩国专利90多项(41项已授权),承担多项韩国政府、三星、诺基亚等国际企业的科研项目,累计研发经费多达1000多万美元。同时,他是国际刊物Soldering and Surface Mounting Technology等国际期刊的特约撰稿人和审稿人,多次被国际电子封装会议(如ECTCICEPTEPTC等)作为特邀嘉宾做学术报告。他和他的团队获得环亚太微电子封装论坛(Pan Pacific Microelectronics Symposium) “最佳论文奖2次、国际电子元件与技术会议(ECTC)“最佳论文奖”。由于在该领域的突出成就,2014年获得韩国政府颁发的“电子元件与材料技术”奖。2017年获得韩国科技部“雄飞”技术大奖。

材料学院

2018730

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