材料学院王春青教授率团参加电子封装技术国际学术会议
8月14日至17日，第八届电子封装技术国际学术会议(International Conference on Electronics Packaging Technology – ICEPT 2007)在上海浦东索菲特大酒店举行。来自中国、美国、英国、德国、加拿大、日本、韩国、新加坡、荷兰、中国香港等10多个国家和地区的近400多位代表参加了会议。我校材料学院王春青教授率领微连接研究室的成员赴上海参加了ICEPT 2007及其相关学术活动。
ICEPT由中国电子学会电子封装技术分会与国际电子与电气工程师协会器件、封装与制造技术分会(IEEE-CPMT)联合主办，是目前在中国举办的最大规模的电子封装技术方面的国际学术会议。IEEE-CPMT的前任主席和现任主席、国际微电子及封装协会(IMAPS)的现任主席均出席了此次会议，并在会议期间与电子学会封装分会理事会商议了合作举办电子封装技术国际会议的事项。王春青教授作为学术委员会共同主席受大会邀请出席会议。深圳研究生院李明雨教授、材料学院田艳红副教授以及两地的八名博士研究生参加了此次会议，共在会议上作了九个学术报告，受到会议代表的广泛关注。其中博士研究生安荣的论文“基于晶体结构及第一性原理计算Cu3Sn弹性性能(Elastic Property of Cu3Sn Determined by a First-Principles Calculation on the Basis of its Crystal Substructure)”获得了优秀论文奖。李明雨教授和田艳红副教授还作为分会主席分别主持了 “封装质量及可靠性控制 (Electronics Packaging Quality & Reliability)” 和 “电子封装材料与工艺(Electronics Packaging Materials and Processing)”两个分会的报告和讨论。会议期间，王春青教授还参加了国际半导体技术蓝图（International Technology Roadmap of Semiconductor - ITRS）研讨会，探讨了半导体制造领域中的主要技术的现况、趋势以及市场走向。
ICEPT’2007期间，同时举行了中国电子学会封装分会第二届理事会第二次会议，会议听取了和讨论了分会理事长的工作总结和2008年工作计划。王春青教授作为分会副理事长主持了此次会议，并参加了与IMAPS、IEEE-CPMT和ITRS组织的合作协商。
王春青教授所率领的微连接研究是在电子封装技术中的基础理论及其应用的研究方面取得了较大的成绩，研究水平处于国内领先地位，并在国际上具有相当的影响。目前，我校已经在全国率先成立了电子封装技术本科专业，受到了国内外业界和学术界的广泛关注。