中国电子学会生产技术学分会(电子封装技术专业) CEPS
国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会 IEEE-CPMT
国际微电子学与封装协会 IMAPS
2008电子封装与高密度集成技术国际会议 (ICEPT-HDP 2008)
2008年7月28-31日 中国 上海
在过去十多年间，由电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP)两个国际会议为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更好地满足中国快速发展的电子封装工业对于先进电子封装技术交流的需求，经国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE-CPMT)和中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)协商，由中国电子学会决定：2008年ICEPT和HDP合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)。
ICEPT-HDP 2008是一个为期4天的国际会议，将于2008年7月28 日 - 31日在中国上海举行。会议将通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等形式对电子封装的各个技术领域中的最新进展进行交流，敬请参加，并欢迎踊跃投稿。
一、大会主要信息
会议时间：2008年7月28-31日
会议地点：中国上海浦东 龙东商务酒店
会议指定网站：http://www.icept.org
会议内容：
先进封装与系统封装
高密度基板及组装技术
封装设计与模拟
新兴领域封装
封装材料与工艺
封装设备、测量与表征
先进制造技术
质量与可靠性控制
会议形式：主题论坛、专题讲座、学术交流、高层对话、新技术新产品展示等。
二、投稿要求：
如果您想向本届国际会议提交论文，请于论文入选通知日期2008年4月25日前发送论文详细摘要（500-1000字）到电子邮箱icept2008@fudan.edu.cn。论文摘要内容应属于原创的没有发表过的技术成果。论文摘要用大约500字的篇幅清楚地描述试验目的、结果（包括关键数据、图表或图片）和结论。论文摘要还应包括关键的参考文献。论文摘要一律用英文，论文格式必须按附件电子模板要求写作，并同时提交word文档和PDF文档，会议只接受电子投稿（通过电子邮件发送至icept2008@fudan.edu.cn）。来稿请注明您的联系方式，包括电子信箱、邮编、通讯地址和您的联系电话。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集；另外，部分优秀会议论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊和其它学术期刊评审发表。
重要时间：
论文摘要提交截止日期 2008年4月25日
论文摘要接受通知日期 2008年5月09日
论文正式稿提交截止日期 2008年6月27日
会议历史：
第一届 北京，清华大学，1994年8月
第二届 上海，复旦大学，1996年8月
第三届 北京，清华大学，1998年8月
第四届 北京，清华大学，2001年8月
第五届 上海，复旦大学，2003年10月
第六届 深圳，哈尔滨工业大学，2005年8月
第七届 上海，华中科技大学，2006年8月
第八届 上海，上海交通大学，2007年8月
自第六届ICEPT起，每届会议参加人数均达到400余人，来自世界近20个国家和地区的国际电子封装技术界知名专家、学会主席和世界著名电子制造商均莅临会议，为工程技术人员、研究者和高校研究生创造了一个广泛交流的学术平台。