中国半导体行业协会
中半协[2008]001号
关于召开“第六届2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会
暨中国半导体行业协会封装分会年会”的通知
各有关单位：
由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨中国半导体行业协会封装分会年会”已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届，第六届将在大连举办。
本次会议将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。
近几年，在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下，我国半导体封装测试业取得了长足进步，年销售额连年超过半导体产业发展规模的50%。为进一步推动和发展我国封装测试产业，加强我国封装测试业的交流与合作，做好行业服务工作，经与大连市政府商定于2008年5月13日至16日在辽宁省大连市召开“第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会暨中国半导体行业协会封装分会年会”，敬请各有关单位极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、指导单位：信息产业部 中国电子学会
二、主办单位：中国半导体行业协会 大连市人民政府
三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会,大连市信息产业局,大连市半导体行业协会,大连市开发区管委会,大连市高新园区管委会,北京菲尔斯信息咨询有限公司
四、协办单位：国际半导体材料暨设备协会（SEMI）,辽宁省信息产业厅,辽宁省科学技术厅,国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE-CMPT）,国际微电子学与封装协会(IMAPS),美国高密度封装协会
五、支持单位：大连英特尔,北京半导体行业协会,上海集成电路行业协会,广东省半导体行业协会,江苏省半导体行业协会,深圳市半导体行业协会,新家坡微电子研究所（IME）,日月光半导体有限公司,千住金属株式会社,飞思卡尔半导体（中国）有限公司,江苏长电科技股股份有限公司,天水华天科技有限公司,香港应用科技研究院有限公司
六、协办媒体：
《电子与封装》、《电子工业专用设备》、《辽宁日报》、《大连电视台》、《大连日报》
七、支持媒体：
《半导体制造》、《中国电子报》、《半导体国际》、《中国集成电路》
八、时 间：2008年5月13日至16日（13日报到、14-15日开会、16日参观英特尔(大连）
工厂及文化考察）
九、地 点：大连渤海明珠大酒店 （辽宁省大连市中山区胜利广场8号）
十、部分拟邀名单(排名不分先后)
Intel、 Amkor、UTAC（Shang Hai）、AMD、Freescale、ASEGroup、SMIC (Chengdu) 、 Carsem、 Unisem（Cheng Du）、Jcap、Infineon、ST、Microelectronics、 ASAT、 Samsung (Su Zhou) 、 STATSCHIPPAC、 SGNEC、 Chipmos、 FUJITSU（Nantong、） Fairchild、 TI (Shanghai) 、 GAPT、 Toshiba、 Spansion（Su Zhou）、 KEC(Wuxi) 、 LITE0N（Guo Nan Ke Ji）、 RFMD (Beijing) 、Renesas、Micron(Xi’An) 、Panasonic (Shanghai) 、宇芯（成都）集成电路封装测试、美商国家半导体（苏州)、 安森美半导体、嘉盛半导体、 天水华天科技、天津中环半导体、美新半导体有限公司、上海微系统研究所、华中科技大学微系统研究中心、苏州固得电子、和舰科技、捷敏电子、凤凰微电子、乐山菲尼克斯、华润安盛、长电科技 纪元微科电子、华虹NEC、 上海贝岭股份、 上海华旭微电子、 勤益电子(上海) 、 华越芯装电子、广东粤晶高科、上海华岭测试、上海宏力半导体制造有限公司、台积电、中国电子器件工业有限公司、无锡市泰思特测试、大唐微电子、乐山无线电、 航天771所、 中电智能卡、 上海长丰智能卡、 汕头华汕电子器件、东芝电子(上海)有限公司东芝电子(上海)有限公司 佛山蓝箭电子 广州半导体器件厂、江门华凯科技 、北京华大泰思特半导体检测技术、 中电集团13所、58所、45所、55所、44所、24所、49所、43所、26所、SEMI、Dataquest、 iSuppli、 CCID、ASM、Umicore、BrookSoftware、GE、VTT Unaxis、Shinkawa、Alphasem、K﹠S、DISCO、ACCRETACH、TOWA、Dow orning、ATOTECH、Datacon、SUSS MicroTec、Ultratech、Steag Hamatech、BTU、Asymtek、March 、Ablestik、Dow Corning、HITACHI、Dek、Agilent、TERADYNE、Credence、Advantest、Teradyne、Senju Metal、Alpha、Indium、Kester、Qualitek、COOKSON、3M 台湾业强科技、台湾优奈米科技、苏州博尔捷电子材料、霸州邦壮电子材料、安徽精通科技、汉高华威电子、中国科学院微电子研究所、中国科学院光电研究院、长兴电子材料、鑫源企业国际、住友电木、日东电工、北京首科化、崇越科技、铜陵三佳、三井高科技、京瓷化学、美国环球仪器公司、岛津、格兰达、海德汉、元中光学仪器、科视达（上海）、上海中翰科技、布鲁尔科技、蔚华、横河电机、优力特、台湾基丞、易力圣、大连佳峰电子、上海美维科技、深圳美龙翔、上海柏斯高、招远贺利氏、田中贵金属材料、上海市合成树脂研究所等、。
十一、会议内容：
1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；
2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3） 封装可靠性与测试、测量技术；
（4） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（5） 先进封装设备、封装材料及应用;
（6） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2007年度中国IC封装产业调研报告；
（2） 2007年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2007年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（4） 2007年度中国环氧模塑料产业调研报告；
（5） 2007年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（6） 2007年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（7） 2007年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。