第六届中国半导体行业协会封装与测试技术

发展与市场研讨会召开

    第六届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会于5月14-16日在大连召开。本次会议是我国半导体封装业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个有意义的交流平台。会议宗旨是加强技术创新，努力提高封装测试技术水平，持续推动我国半导体封装测试业更快发展。这次会议以市场和封装测试技术为主题，重点介绍我国封装产业和科研教育情况调研、先进封装技术、绿色封装的未来市场走向。会议邀请了国内外各大公司、企业、科研院所、高校的专家学者的技术报告。会议探讨了封装测试市场发展趋势、先进的封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。英特尔大连芯片厂、南通富士通、江苏长电科技、中芯国际、日月光等十几家企业在会上演讲，参会的有国内外有关专家、封装测试厂商、整机厂商、集成电路上下游企业代表、风险投资公司和有关媒体代表等参会，总参会人数达500余人。
    中国半导体行业协会封装分会第二届理事会第二次会议同期召开，与会理事30余人参加会议。会议总结了过去一年的工作并讨论了2008年工作计划。大连市戴玉林副市长在市政府会见了参加本次研讨会的中国半导体行业协会各位理事长、副理事长及企业代表。

    我校材料学院王春青教授作为封装分会副理事长参加了理事会会议和研讨会，并参与主持了大会。

                                              王春青教授主持会议

                                                    会     场