焊接国家重点实验室田艳红副教授受聘JMEP副主编

    我校材料学院电子封装技术专业田艳红副教授最近收到国际微电子与封装学会(International of Microelectronics and Packaging Society - IMAPS)的正式通知，被聘为该学会会刊Journal of Microelectronics and Electronic Packaging - IMEP的副主编。这项聘任是根据IMAPS与中国电子学会封装分会达成的全面合作协议，由中国电子学会封装分会推荐的。
    田艳红副教授还参加了Microjoining and nanojoining一书的编著，负责撰写了其中的第12章Laser soldering，收录了电子封装技术专业在激光微连接技术上多年的研究成果。该书由我校兼职博导加拿大滑铁卢大学周运鸿教授主编，已由英国Woodhead Publishing公司出版。
    自教育部批准我校建立电子封装技术专业以来，已经受到国内外相关企业和教育界的关注。