各院、系、所及相关教师：

    国家发改委、工业与信息化部联合发布的“2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南”现转发给你们。申报是以企业为主，如有意向的教师请与相关企业接洽。

科学与工业技术研究院

      江洪伟

国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅

关于印发2008年度集成电路产业研究与

开发专项资金申报指南的通知

各省、自治区、直辖市及计划单列市发改委、信息产业主管部门：

为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005〕132号），特制定制定了《2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。

附件：2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

附件：

2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

根据集成电路产业发展需要，现提出2008年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。

一、芯片设计
（一）通用CPU/DSP芯片开发
（二）计算机及网络核心芯片研发
（三）通信用核心芯片研发
（四）数字音视频、平板显示芯片研发
（五）信息安全核心芯片研发
（六）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发
（七）节能环保产品、电源管理芯片研发
（八）机电仪器设备专用芯片研发
（九）集成电路设计用EDA工具研发
（十）集成电路IP核研发及评测

二、芯片制造
（一）集成电路制造关键工艺研发和产业化
（二）集成电路硅片技术研发和产业化
（三）砷化镓、GeSi等集成电路关键新材料的研发
（四）集成电路关键设备研发和产业化

三、芯片封装和测试
（一）新型封装技术及封装设备研发
（二）新型封装材料研发
（三）高速测试技术和设备研制