伦敦帝国理工学院窦广彬博士授课通知
时间:2010-12-2 9:12:50   阅读:   标签:共建课
       我校材料科学与工程学院合约副教授、伦敦帝国理工学院电子工程系窦广彬博士将于12月1日至12月18日来我校,讲授“与国际高水平学者共建课程”——《电子制造中的微连接基础》。真诚欢迎老师和同学前来体验世界一流大学的授课方式,并与国际学者现场交流。
课程简介
本课程借鉴了伦敦帝国理工学院授课方式和先进的授课理念,通过最前沿的研究实例和理论模型来讲述电子封装制造中的微连接基础问题、微米级导电颗粒及导电胶原理以及先进的电子封装结构与制造技术,并且结合工程实例了解它们的应用情况,同时还鼓励学生去发现和提炼该领域的新概念。
授课时间:
123(星期五)下午 5-6: Anisotropic Conductive Adhesives for Electronics Packaging----concept and fundamental
127(星期二)下午7-8节:Anisotropic Conductive Adhesives for Electronics Packaging----concept and fundamental
1210(星期五)下午5-6节:Other topics on ACA packaging---reliability and future research
1214(星期二)下午7-8: Case studies of ACA packaging and fine pitch electronics packaging
地点:诚意楼 A315   主持:田艳红 副教授
窦广彬博士简介
    窦广彬博士于19997月和20017月获得哈尔滨工业大学工学学士学位和获工学硕士学位;20076月于英国的拉夫堡大学获得工学博士学位。现任英国帝国理工学院助理研究员及哈尔滨工业大学合约副教授。在微电子封装领域,实现了对各向异性导电胶内的单个微米级导电颗粒的变形和导电机理研究,是世界上首次在该领域的系统性研究,成果发表于美国的物理快报 (Applied Physics Letters) 等杂志。在微机电系统 (MEMS) 的制造与组装领域,首次攻克了铁电/压电纳米薄膜材料的无损转移技术,成果将发表于高级材料 (Advanced Materials) 等杂志。
发布者:王晓磊 | 来源: 研究生院