“第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)”即将召开
时间:2017-8-4 11:05:11   阅读:   标签: 材料学院 电子封装技术 国际会议 通知
第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT 2017)将于2017年8月16日至19日在中国哈尔滨举行。会议由中国电子学会、中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)、中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、哈尔滨工业大学主办,由哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室承办。
ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与,并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律已出现拐点,半导体制造技术面临挑战,新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
本次国际会议为期4天,将有来自22个国家和地区的500名以上的代表参加。会议收到370篇以上的论文,涵盖了先进封装(球栅阵列,晶圆级封装,倒装芯片封装,三维封装;先进封装基板技术,系统级集成,异质异构集成,系统级封装)、封装材料与工艺(绿色材料,纳米材料,其他新型封装材料,以及与封装材料相关的工艺)、封装设计建模与仿真(系统集成封装设计、建模、算法与仿真,电/热/光/机械特性建模、算法与仿真,多尺度和多物理场建模,工艺仿真)、互连技术(TSV, 凸点技术,高密度互连技术,键合技术,转接板,非传统互连技术)、封装制造技术与设备(封装和组装制造技术与设备,在线测量与表征技术与设备)、质量与可靠性(封装测试技术,质量检测与评估,可靠性数据采集和分析方法,可靠性仿真,寿命预测,失效分析和无损检测等)、固态照明封装与集成(LED 封装新技术;大功率 LED 模组的设计、制造和测试方法,LED封装及集成技术)、高频高速与微波功率器件封装(高频高速元/器件,微波元件与组件,功率器件,汽车电子,高温电子元/器件)、新兴领域封装(MEMS/NEMS,MOEMS,光电子,医用电子器件与集成;可穿戴/柔性电子,物联网,传感器/执行器及纳米器件等)九大专题。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展,感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与,共襄盛举!
更多请关注会议官方网站http://www.icept.org/
 
材料科学与工程学院
2017年8月4日
发布:段彬彬 |  审核:何鹏 |  来源: 材料学院