“材料专业在钢铁企业发展中的地位和作用”—记殷光虹教授做客第27期MSE讲座

【MSE讲坛】第102期：电子封装专业介绍会

为助力我院学子探索专业领域前沿，激发科研学习热情，9月29日晚18:30，材料学院2119002班班主任修子扬老师邀请先进焊接与连接国家重点实验室副主任田艳红教授为同学们带来以“芯片制造及先进封装技术”为主题的电子封装专业介绍会，辅导员李月出席。  田艳红教授通过集成电路制造、先进芯片封装技术、电子封装可靠性、专业人才培养、学科前沿领域五部分内容带领同学们领略电子封装的魅力。…