【探索未来】“共育未来”院际联合沙龙 ——未来成“材”(第7期)公告

为全面践行立德树人根本任务,充分发挥全员全过程全方位育人理念,聚焦“学术大师、工程巨匠、业界领袖、治国栋梁”四类杰出人才培养目标,充分发挥“典型引路”作用,在榜样指引下汲取价值精神力量,牢固树立卓越意识,未来技术学院同各学院(部)深入交流合作,开展“共育未来”院际联合沙龙系列活动,分为“专家学者话成才”“学长学姐说成长”两个板块,通过面对面交流帮助同学们对于成长成才有所思、有所得,引导学生探寻专业领域的理想抱负,明晰未来规划。

本期由未来技术学院与材料学院联合开展未来成’”7期,活动具体安排如下。

一、活动主题

未来成“材”——专家学者话成才

分享主题:心怀“国之大者”,架起芯片到器件的桥梁

二、活动安排

形式:午餐会

时间:517日(星期五)中午12001300

地点:A02公寓1017

人数:15

三、活动报名

报名范围:未来技术学院大一大二学生

报名链接:https://liyueyhxx.mikecrm.com/xr7rg0i


四、嘉宾简介

田艳红,材料学院长聘二级教授,博士生导师,国家级高层次人才。主要从事电子封装技术与可靠性、第三代半导体封装、柔性电子可穿戴传感器件方面的研究。负责国家自然科学基金重点项目、科技部、工信部等部委重点项目课题以及多项行业合作项目,研究成果应用到宇航电子、功率电子、柔性电子领域的关键器件封装中,在电子封装技术可靠性及寿命评估方面的研究成果应用于嫦娥、天问、天舟、东方红等系列卫星平台装备中。担任国际焊接学会微纳连接分委会新兴微纳工艺分会主席、电子封装技术国际会议技术委员会共同主席,在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇,主编及参编著作6部,获得省部级科技奖励4项。