2019年5月28-31日，我院由田艳红教授和王晨曦副教授共同指导的2017级博士生许继开赴美国拉斯维加斯参加2019年第69届电子元器件与技术会议(Electronic Components and Technology Conference , ECTC)，并在大会上进行了口头报告。ECTC会议是电子封装领域的全球顶级会议，由国际电气电子工程师协会电子封装分会(IEEE-EPS)主办，引领电子制造业的发展方向。该会议论文的接收率低于50%，其中仅有一少部分论文被邀请做口头报告。众多电子器件相关的新技术、新方法和新思路都最先在此会议上报道。每年电子领域的国际知名企业包括Intel、微软、IBM、德州仪器公司、日本松下电工、日立化成、台积电、日月光、韩国三星、华为、中兴通讯等公司都派代表专程参会。今年是ECTC会议连续举办的第69年，一共有44家赞助厂商，102个展位进行了电子器件相关的最新技术展览。一共有来自亚、欧、非和美洲等50多个国家和地区的1563人参会。本次会议一共接收了358篇论文，从中选取10篇优秀论文颁发ECTC Student Travel Award进行奖励。许继开同学是本次会议上唯一的中国大陆地区获奖者。同时，也是我校第一位在ECTC会议上获此殊荣的学生。
