【智汇材苑大讲堂】第十讲“微纳连接与电子封装最新进展”预告

时 间:2019年7月17日(周三)14:00-15:00     

地 点:邵逸夫科学馆205报告厅

主  题微纳连接与电子封装最新进展

嘉  宾田艳红 教授

嘉宾简介:

田艳红,教授,博士研究生导师。2016年国家自然科学基金委优秀青年基金获得者,2013年教育部新世纪人才,国际电子封装学会(IMAPS)《Journal of Microelectronics and Electronic Packaging》杂志副主编,中国电子学会电子封装技术专委会理事,先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要研究领域为纳米焊料及可靠性、印刷电子材料与器件、柔性电子材料与器件、第三代半导体功率器件、系统级封装、三维封装及热管理、电子封装可靠性试验及失效分析(热循环、机械振动、电迁移、极限环境)、电子封装有限元模拟及寿命预测、先进微连接方法(钎焊、电阻焊、超声焊等)、微互连界面微观结构及界面冶金、微互连热-电-力多场耦合失效机理。代表性科研成果有:银纳米线透明电极制备及其在OLED中应用、铜纳米线柔性导电薄膜光烧结法制备及可拉伸器件、银纳米线电镀增强连接与柔性热传感器、第三代半导体SiC功率器件纳米焊膏制备及低温烧结及高导电、高稳定导电高分子掺杂导电胶制备及柔性器件等。

 

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