【MSE讲坛】第102期预告:电子封装专业介绍会

2022-09-28 17:19

讲座主题:电子封装专业介绍会

讲座时间:9月2918:30-20:00

讲座地点:正心116

主讲嘉宾:田艳红

嘉宾介绍:

田艳红,哈尔滨工业大学长聘教授,现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任。主要从事先进芯片封装技术与可靠性、柔性可穿戴传感器件方面的研究,研究成果应用到集成电路、宇航电子、功率电子领域的关键器件封装中,提升了器件性能,保障了系统可靠运行。发表SCI论文160余篇,授权发明专利21项;主编和参编著作5部,获得省部级科技奖励4项。

内容简介:

  1. 集成电路发展历史、芯片制造工艺以及电子封装的概念
  2. 电子封装及柔性电子领域前沿研究结果
  3. 电子封装技术专业历史底蕴、未来发展方向、学生毕业去向等

 

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