“MSE▪材学茶话”第八期之“王春青教授座谈介绍电子封装专业”

为了让同学们了解焊接专业相关情况,材料学院邀请了相关专业的老师对同学们进行专业介绍。本次第八期“材学茶话”邀请到电子封装技术专业王春青教授、安荣副教授对电子封装专业进行介绍。

王春青教授讲到:电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。其主要的课程学习内容包括半导体器件物理、微纳加工工艺、微连接原理   与方法等。相对于焊接技术与工程来说,电子封装多趋向于小型器件,如芯片,手机,计算机等电子通讯领域的焊接或工艺。安荣老师形象的比喻到:若制作一个器件,焊接好比制作他的外形,电封制作其内部结构。

两位老师简单介绍过后,同学们开始踊跃提出了自己的问题,老师对同学们的问题耐心地一一解答。对于课程学习方面,电子封装的课程数量会稍有增加,除学习部分焊接知识外,对半导体及微纳连接等方面会设立较多课程。对于就业方向上,电封专业的毕业生多就业于电子行业,如华为、中兴等企业,航空航天局以及国防系统企业或相关研究所。

本次活动在“材苑之家”进行,老师同学们以茶为媒,相谈甚欢,氛围融洽。同学们在老师的讲述下对电子封装专业有了更深入的了解,颇有收获。

 

材料学院学生工作办公室

2018.7.2

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